• Bei DUV wäre ich mit Optik bei dir. Hier werden die Matritzen durch eine Optik verkleinert.

    Bei EUV würde die Optik (Glas) die UV-Strahlung nicht aushalten. daher wird das Chip-Negativ mit Hilfe von Spiegeln verkleinert. Ist gut bei 0:50Minuten zu sehen. Alleine die "Leuchtquelle" ist schon beeindruckend!

    Gruß Frank

  • Bei DUV wäre ich mit Optik bei dir. Hier werden die Matritzen durch eine Optik verkleinert.

    Bei EUV würde die Optik (Glas) die UV-Strahlung nicht aushalten. daher wird das Chip-Negativ mit Hilfe von Spiegeln verkleinert. Ist gut bei 0:50Minuten zu sehen. Alleine die "Leuchtquelle" ist schon beeindruckend!

    Gruß Frank

    Genauer gesagt wird EUV-Licht mit 13.5 nm Wellenlänge nicht durch Linsen transmittiert. Aber eine Optik mit Spiegeln ist auch eine Optik.

  • Zeiss hat für dieses optische System den Deutschen Zukunftspreis gewonnen. Die Laser werden von der Fa. Trumpf hergestellt.

    Diesem Konsortium aus drei europäischen Firmen ist es gelungen die Platzhirsche aus Japan in recht kurzer Zeit auf die Ränge zu verweisen.

    Ist gut zu sehen dass es noch echte Hochtechnologie in Europa gibt die nichts mit Autos zu tun hat.

    Inzwischen stehen die Lithoprinter in den Startlöchern, oder sind bereits so weit, die in den Picometer Bereich vordringen werden. Momentan sind sie bei 7nm und auch schon bei 3nm angekommen.

    Hier ist dann aber bald Schluss, mit Lichtlithographie lassen sich die Chips dann nicht mehr in dieser Form herstellen.

    Wird Zeit sich etwas Neues einfallen zu lassen.

  • „Platzhirsche aus Japan“ (Canon, Nikon) gibt es in diesem Geschäft schon lange nicht mehr.

    Dies galt schon vor EUV.

    Nur ASML mit ZEISS konnten als nächsten Schritt die EUV Lithografie marktreif entwickeln, sie wird jetzt schon seit Jahren in der Industrie (Intel, Samsung, TSMC) eingesetzt, speziell für Logik-Bauteile (z.B. für iPhone).

    7 nm bzw. 3 nm Knoten, wie von den Herstellern so proklamiert, bedeuten jedoch nicht optische Auflösung. Da liegt man aktuell immer noch bei > 10 nm, wird aber noch weiter reduzieren.

  • „Platzhirsche aus Japan“ (Canon, Nikon) gibt es in diesem Geschäft schon lange nicht mehr.

    Dies galt schon vor EUV.

    Dem stimmte ich nicht ganz zu.
    Im EUV Bereich für Anwendungen von kleinen Nodes, rund um die aktuell so populären 3-7nm, sind Canon und Nikon keine Player, richtig. ASML hat hier seit einigen Jahren bereits die Nase vorn und ein gewisses Monopol (ob dies gut oder schlecht ist kann und möchte ich nicht beurteilen).
    Im Bereich von Auflösungen rund um 30nm und darüber sind z.B. die I-Line Stepper und Technologien von Nikon oder Canon noch sehr wohl ein wesentlicher Player (zum Glück!). Nicht alle Halbleiterbauteile benötigen solch kleine Auflösungen von 3nm, man unterschätzt vielleicht wie viele Bauteile es gibt, mir größeren Strukturbreiten z.B. MEMS --> Gyroskope in unseren Handys usw.


  • Im Bereich von Auflösungen rund um 30nm und darüber sind z.B. die I-Line Stepper und Technologien von Nikon oder Canon noch sehr wohl ein wesentlicher Player (zum Glück!). Nicht alle Halbleiterbauteile benötigen solch kleine Auflösungen von 3nm, man unterschätzt vielleicht wie viele Bauteile es gibt, mir größeren Strukturbreiten z.B. MEMS --> Gyroskope in unseren Handys usw.

    Ja, in diesem Bereich haben die beiden wesentliche Marktanteile. Und nicht zu vergessen die massiven Maschinen aus Japan zur (TV-) Panelherstellung.

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